标准化设备
激光喷锡球焊接机
通过激光将锡球融化,熔融状态的锡球被压力氮气喷射至焊盘,完成焊接。
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激光喷锡球焊接机
产品说明

通过激光将锡球融化,熔融状态的锡球被压力氮气喷射至焊盘,完成焊接。


产品特性

多工位智能工作平台,配备同步CCD定位及监控系统,能有效保障焊接精度,良品率≥99.5%;

效率高、速度快,单个锡球焊接时间在0.3s以内;

焊接间隙最小0.1mm,焊点大小一致性高;

在焊接过程中,激光及喷嘴不与焊接对象产生任何接触,从而不会产生任何机械应力,极大消弱了热效应;

锡球无飞溅,无助焊剂污染,焊接无残留,免清洗;


产品规格
  1. 主要模组数量:8组

  2. 良率:99.5%

  3. 外形尺寸:1000*1000*1900

  4. 制程能力:CPK>1.33

  5. 气源:0.5Mpa

  6. 功率:5KW

应用领域
半导体
提供SIP、SOC封装方案,多种测试方案的系列设备。
新能源汽车
包括车身组装,电池组装,其他汽车配件组装等一系列设备。
3c电子产品
包括可穿戴电子设备、手机、平板电脑、智能眼镜等。
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