射频&测试设备
芯片端测试模组
模组规格模组尺寸90*136*29mm接触DUT材料PEEK接触方式探针理论寿命100K。
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芯片端测试模组
产品说明

能在85%湿度和85°C的温度下测试芯片或集成电路产品的功能或老化试验

产品特性

能在85%湿度和85°C的温度下测试芯片或集成电路产品的功能或老化试验

适用于小于等于0.3mm Picth的连接器DUT

能满足5*20=100DUT 并行测试的要求

PCB连接器插件传输,使测试通信更加稳定


产品规格
  1. 模组尺寸:90*136*29mm

  2. 接触DUT材料:PEEK

  3. 接触方式:探针

  4. 理论寿命:100K

应用领域
半导体
提供SIP、SOC封装方案,多种测试方案的系列设备。
新能源汽车
包括车身组装,电池组装,其他汽车配件组装等一系列设备。
3c电子产品
包括可穿戴电子设备、手机、平板电脑、智能眼镜等。
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