射频&测试设备
母板端测试模组
为产品 (母板) 提供了一个精确的转接测试平台。
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母板端测试模组
产品说明

为产品 (母板) 提供了一个精确的转接测试平台

产品特性

为产品 (母板) 提供了一个精确的转接测试平台(可以采用射频信号传递)

适用于小于等于0.3mm Picth的连接器DUT

该模组体积小、精度高,能够满足自动化线材运输试验的要求

产品连接器采用模块内静态定位,探头接触移动,对中精度在±0.015mm以内


产品规格
  1. 模组尺寸:71*66*32.5mm

  2. 接触DUT材料:TORLON或PEEK

  3. 接触方式:探针

  4. 理论寿命:80K

应用领域
半导体
提供SIP、SOC封装方案,多种测试方案的系列设备。
新能源汽车
包括车身组装,电池组装,其他汽车配件组装等一系列设备。
3c电子产品
包括可穿戴电子设备、手机、平板电脑、智能眼镜等。
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